表面実装タイプの電子部品は、はんだ付けの前にプリント基板の表面に電子部品を配置する必要がある。この工程を担当す
る装置がチップマウンターである。
チップ型の電子部品はリール状にまとめたもので、テープフィーダーと呼ばれる専用の供給装置にセットして自動供給する
。また、QFP等の大型部品は専用のトレイに入れられており、それをトレイ供給装置にセットして自動供給する。
はんだ工程の種類により、実装前の処理が異なる。通常はクリームはんだ印刷機と「メタルマスク」と呼ばれるマスクを用
いて、プリント基板のランドにクリームはんだを塗った状態で電子部品を配置する。場合によっては、電子部品を接着剤で
固定するためにディスペンサと呼ばれる装置での前処理が必要となる。
基本的には供給装置から供給された部品を装置のノズルが吸着し、それを基板の目的の場所へ搭載（マウント）するという
流れである。この時、部品の搭載精度を高めるために専用の部品認識カメラで測定して補正を行っている（一部メーカーは
部品にレーザーを当てて測定している）。
種類
チップマウンターは、主に微小チップを高速に搭載するロータリーマウンターと、様々な部品に対応するモジュラーマウン
ターとに分かれる。
搭載速度はロータリーヘッドにより部品の吸着と搭載を同時に行うことができるロータリーマウンターが圧倒的に速いが、
装置が非常に大型になり設置作業も大変であった。さらに、コンパクトであるが搭載速度が遅かったモジュラーマウンター
も最近は各メーカーの工夫により高速化されたためロータリーマウンターのシェアは下がり、昨今ではマウンターと言えば
モジュラーマウンターを指すまでに一般化している。
『ウィキペディア（Wikipedia）』引用
チップマウンターが働く様子は目にも止まらぬスピードです。
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